嵌入式工控機低溫環境下計算(suan)機會發生什么變化?

　　嵌入式工控機對(dui)于標準部(bu)件，冷卻(que)回路(lu)實際上(shang)在通電時(shi)突然破裂的熱量和(he)功率下膨脹和(he)變形。

　　嵌入式工控機任，何由液晶(如液晶顯示器(qi))制成的(de)零(ling)件都會凍結(jie)和(he)破裂。在低溫環境(jing)中(zhong)，計算機經(jing)常(chang)被(bei)忽略(lve)的(de)危(wei)險是硬盤(pan)驅動器(qi)使用(yong)流(liu)(liu)體動壓，軸承來旋(xuan)轉物理硬盤(pan)。如果軸承中(zhong)的(de)流(liu)(liu)體變(bian)厚，磁盤(pan)將緩慢(man)旋(xuan)轉，計算機將以非，常(chang)低的(de)速率寫入(ru)和(he)檢索數(shu)據(ju)。